MAS12

适用于IC封装载板、mSAP 量产的数位成像系统，可使镭射光束在不同种类的感光膜上曝光。采用DMD技术，可实现12μm的高度解析。

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1.产品描述

适用于IC封装载板、mSAP量产的数位成像系统，可使镭射光束在不同种类的感光膜上曝光。采用DMD技术，可实现12μm的高度解析。

2.产品特点

• 靶点学习功能，适用多种靶点

• 多种涨缩模式（自动、固定、分段、智能、分区域）

• 多种变形模式（线性、非线性）

• 支持拼版，大板模式（选配）

• 智能生产功能（读码、读码和对接工厂MES系统）

• 一站式服务（资讯实时交互、管控和追溯）

• 资料自动化（自动转换资料、制作资料、调取资料）

• 全自动连线生产

3.技术规格